以领先的半导体技术加速 SoC 互连与安全保障
Arteris 是领先的半导体技术提供商，致力于加速高性能、高能效芯片的开发，同时在设计中内建功能安全、可靠性和安全保障能力。 通过创新的片上网络（NoC）互连 IP、用于集成自动化的系统级芯片（SoC）软件，以及硬件安全保障解决方案，Arteris 帮助客户优化数据传输并降低现代 AI 时代复杂系统设计的挑战。
我们的故事
半导体是现代社会的基石。 从电子设备、人工智能驱动的系统到自主运行的智能机器，我们的世界都依赖半导体技术。而 Arteris 提供的互连 IP，正是复杂电子系统中的关键连接基础。
自 2004 年成立以来，Arteris 开创了利用**片上网络（Network-on-Chip，NoC）**技术连接 IP 模块并在 SoC 与芯粒之间高效传输数据的理念。通过持续优化系统互连和数据流动，Arteris 不断推动电子系统在性能和能效方面的进步。
随着 AI 革命的到来，芯片和芯粒中集成的 IP 模块数量呈爆发式增长。与此同时，半导体制造工艺的持续演进以及 SoC 开发模式的不断创新，也进一步加剧了系统设计的复杂性。
实现高带宽的片上及芯粒间数据通信，并确保数据能够高效流动，是构建 AI 驱动系统的基础。而 Arteris 正处于这一技术变革的核心位置，通过先进的互连技术帮助客户应对复杂的数据传输挑战，释放下一代 AI 系统的性能潜力。
推动 Arteris 技术广泛应用的核心技术驱动力包括：
- 芯片中逻辑处理核心数量的指数级增长，推动每颗 SoC 所需的 NoC 数量不断增加，从而进一步加剧了系统设计的复杂性。
- 对功耗、性能和面积（PPA）的更高要求，促使 NoC 和 SoC 设计需要具备更先进的物理感知能力与优化水平。
- 随着网络安全威胁逐渐从软件层渗透至硬件层，市场对芯片安全保障解决方案的需求持续增长，以确保系统完整性和数据安全。
- 快速的创新周期和上市时间压力，使经过硅验证（Silicon-Proven）的 IP 成为必然选择，任何未经验证的方案都意味着过高的风险。
解决方案
此外，Arteris 还提供面向硬件安全、功能安全(functional safety and reliability)和可靠性合规需求的解决方案。Arteris 的技术平台具有良好的架构兼容性，可与 Arm、 RISC-V 和 x86 等主流架构无缝集成，并轻松满足复杂的 SoC 集成需求。Arteris 的技术解决方案帮助半导体设计团队从容应对日益增长的系统复杂性，在降低风险的同时持续推动创新。
产品
技术产品组合
Arteris 的片上网络（NoC）IP重新定义了片上通信与数据传输，通过优化数据流动，实现卓越的 SoC 性能、更高的能效以及更优的芯片面积利用率。与传统互连方案或手动设计方法相比，Arteris NoC 架构能够有效降低项目风险、缩短开发周期，帮助项目满足设计规格要求，加快产品上市速度，并提升整体 SoC 经济效益。
Arteris 的 SoC 集成自动化产品能够缩短 SoC 项目开发周期，并提高架构师、逻辑设计工程师、软件与固件开发人员、验证团队以及文档团队的工作效率，从而推动跨团队协同与开发效率提升。
Arteris 的硬件安全保障软件可在整个芯片设计流程中发现潜在安全漏洞，帮助半导体安全与验证团队主动识别和应对安全风险，为先进电子系统中的芯片提供更全面、更可靠的安全防护。
认证与奖项
在 Arteris，客户始终是我们的首要关注对象。我们致力于通过持续提供卓越的产品，帮助客户取得长期成功。我们的解决方案不仅能够应对当今最复杂的设计挑战，还能为推动下一代技术创新奠定坚实基础。
ISO 26262
Arteris系统IP促进功能安全解决方案在汽车系统中的无缝集成
ISO 9001
Arteris 致力于在所有业务运营环节持续实施严格的质量管理体系，为客户提供可靠且切合需求的产品与解决方案。¹
¹ ASL 产品不在 Arteris ISO 9001 认证覆盖范围内。
ISO/SAE 21434
硬件安全验证解决方案和工程流程符合道路车辆网络安全标准。
TCL1
TCL1认证验证工具用于汽车开发的安全文档，确保可靠性并最大限度降低风险。
International Business Awards®技术创新成就奖
Arteris 的 Multi-die 解决方案因优化芯粒之间的数据流而获得认可。
American Business Awards®年度技术创新奖
Arteris 半导体网络安全保障产品荣获认可，帮助工程团队在芯片流片前（Pre-Silicon）识别并修复潜在安全漏洞。
荣登《Fast Company》2026 年全球最具创新力企业榜单北美地区第 4 名
Arteris 凭借其创新成果对行业发展和企业文化产生的重要影响，在《Fast Company》2026 年全球最具创新力企业（World’s Most Innovative Companies）榜单北美地区排名第 4 位。
2025 International Business Awards年度最具创新力科技公司奖（员工规模 2,500 人以下）
Arteris 荣获国际商务大奖（IBA）颁发的金奖 Stevie® Award，以表彰其在半导体技术创新领域取得的卓越成就。
2025年 International Business Awards 技术创新成就奖
Arteris 的 Magillem Registers 凭借赋能高效软硬件接口（HSI）开发、帮助客户加快产品上市速度而荣获 Stevie® 铜奖。
2025年International Business Awards年度技术创新奖
Arteris 的 FlexGen 智能 NoC IP 凭借利用智能自动化技术革新 SoC 设计流程而荣获 Stevie® 银奖。
2025 AI Breakthrough Awards 年度 AI 工程创新奖
Stevie® Awards 年度最具创新力科技公司奖
Arteris 凭借在系统级 IP 技术领域的突破性创新和行业领导力，荣获 Stevie® 金奖。
Stevie® Awards 年度技术创新奖
Arteris 的 Ncore 凭借解决现代芯片设计中的关键瓶颈挑战而荣获 Stevie® 金奖。
Stevie® Awards 产品创新成就奖
Arteris 的 NoC Tiling 凭借有效应对 AI 驱动系统在可扩展性和效率方面的关键挑战，荣获 Stevie® 银奖。
Stevie® Awards 年度技术创新奖
Arteris 凭借持续推动技术创新，以及其系统级 IP 在加速半导体开发中的核心价值而获得业界认可。
AutoTech Breakthrough 年度自动驾驶技术奖
Arteris 的新一代物理感知 NoC IP 凭借帮助解决自动驾驶系统中的性能、功耗和复杂互连挑战，而荣获年度自动驾驶技术奖。
生态系统
SoC 创新的催化剂
Arteris互连IP、SoC集成自动化软件和硬件安全保证解决方案可与各种处理器架构配合使用，并最终映射到半导体制造技术中。如今，Arm、RISC-V和x86是值得关注的关键处理器架构。
我们的半导体技术具有高度差异化优势，能够以物理感知能力优化IP拓扑。这使Arteris成为生态系统中的核心一环，与Cadence、Synopsys和Siemens EDA，以及包括TSMC、Samsung Foundry、GlobalFoundries和Intel Foundry Services在内的半导体制造厂商紧密协作。
