Arteris 是一家领先的半导体技术提供商，其技术能够加速打造高性能、高能效的芯片，并内置安全性、可靠性与信息安全保障。创新的 Arteris 产品旨在优化数据传输，并借助片上网络互连知识产权、用于集成自动化和硬件安全保障的片上系统软件，帮助降低现代人工智能时代的复杂性。全球顶尖科技公司均采用这些产品来提升整体性能和工程效率，降低风险与成本，并更快地将前沿设计推向市场。
通过对 Magillem和Semifore的收购，Arteris 扩展了产品组合，确立了其在半导体硬件安全保障、SoC 集成自动化以及硬件/软件接口开发领域的领导者地位。这些技术产品进一步加快了半导体客户的设计与开发进度，并助力应对高级数据移动中的复杂性挑战。
2004
成立年份
950+
SoC 设计项目启动
138
项目专利
40亿+ SoC 项目
与 Arteris 互联
半导体是现代生活的基石。我们的世界由电子设备、人工智能驱动系统以及自主机器所驱动，而 Arteris 正是复杂电子设备内部不可或缺的连接 IP。公司成立于 2004 年，率先提出了片上网络互连概念，用于连接 IP 模块并在 SoC 和芯粒之间传输数据。它优化了连接与数据传输，从而提升了整个电子系统的性能与效率。
人工智能革命引发了芯片及芯粒中 IP 模块数量的激增，而半导体制造技术的持续进步以及 SoC 核心开发的经济规律更是放大了这一趋势。实现高效数据传输所需的高带宽片上与小芯片数据通信，是支撑人工智能驱动系统的基础，而 Arteris 正位于这一核心位置。
Arteris 技术逐渐被普遍采用的基础技术驱动因素包括：
- 芯片中逻辑核心数量呈指数增长，导致每个 SoC 的 NoC 数量也随之增加，从而增加了设计复杂性。
- 为了满足对更好的功耗、性能和面积 (PPA) 的需求， 必须优化 NoC 和 SoC 使其具有高水平的物理感知。
- 快速的创新周期和上市速度需要经过硅验证的 IP，采用其他任何都会有很大风险。
Arteris 作为当今电子系统中加速系统级芯片开发的领先半导体系统 IP 提供商，广泛应用于汽车、通信、消费电子、企业计算和工业市场的解决方案。
例如，Arteris 在汽车 ADAS SoC 市场占有超过 70% 的份额，并在主要垂直领域的市场中有着极大影响力的客户中占据着强势地位。
Top 10 rankings by Omdia, January 2023, adapted by Arteris
此外，Arteris 还提供解决方案来应对日益增长的人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 创新、安全性和可靠性合规性需求以及 Arm 和 RISC-V IP 集成和 SoC 集成要求，正是这些要求进一步加剧了 SoC 团队在处理日益增加的复杂性以及快速、灵活和可预测的执行需求时所面临的挑战。
通过创新地使用片上通信的片上网络技术可以满足项目规范、降低项目风险、加快上市时间，以及实现整体更好的SoC经济效益。
Arteris NoC 架构可提高 SoC 性能、功耗、硅片面积并加快工程开发进度。
Arteris SoC集成自动化产品缩短了SoC项目周期，并提高了架构师、逻辑设计人员、软件/固件开发人员、验证团队和文档团队之间的工作效率。
证书和奖项
在 Arteris，客户永远是第一位的。我们致力于通过坚定不移地提供卓越的产品来应对当今的挑战并实现未来伟大的创新，从而帮助客户取得持续的成功。
Arteris 互连 IP 和 SoC 自动化技术与各种处理器架构一起使用，最终映射到半导体制造技术中。如今，Arm、x86 和 RISC-V 代表了值得关注的关键处理器架构。
我们的NoC互连IP技术是高度差异化的，具有优化IP拓扑的能力。这使得 Arteris 成为与 Cadence、Synopsys 和西门子 EDA 以及包括台积电、三星代工厂、GlobalFoundries 和英特尔代工服务在内的半导体制造生态系统的核心部分。
